Core i7

Матеріал з Вікіпедії - вільної енциклопедії

Поточна версія сторінки поки не перевіряв досвідченими учасниками і може значно відрізнятися від версії , Перевіреної 17 листопада 2018; перевірки вимагають 37 правок . Поточна версія сторінки поки не перевіряв досвідченими учасниками і може значно відрізнятися від версії , Перевіреної 17 листопада 2018; перевірки вимагають 37 правок . Core i7 центральний процесор
Процесор Intel Core i7 Виробництво з 10 листопада 2008 року по теперішній час Виробник Intel частота ЦП 1,07 - 4,2 GHz Технологія виробництва 45-14 нм набори інструкцій x86 , x86-64 , MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AES-NI мікроархітектура Intel Nehalem , Sandy Bridge , Ivy Bridge , Haswell , Broadwell , Skylake , Kaby Lake , Coffee Lake число ядер 2, 4, 6, 8 або 10 роз'єми ядра

Intel Core i7 - сімейство мікропроцесорів Intel з архітектурою X86-64 . наступник сімейства Intel Core 2 , поряд з Core i5 і Core i3 . Це перше сімейство, в якому з'явилася мікроархітектура Intel Nehalem (1-е покоління). Наступні покоління Core i7 були засновані на мікроархітектурі Sandy Bridge , Ivy Bridge , Haswell , Broadwell , Skylake , Kaby Lake і Coffee Lake .

Ідентифікатор Core i7 застосовується і до первісного сімейства процесорів [1] [2] з робочою назвою Bloomfield, [3] запущених в 2008 [2] і до безлічі наступних. Сама торгова марка Core i7 не вказує на точне покоління процесора, воно позначене цифрами, наступними за назвою бренду Core i7. [4]

Core i7 містить ряд нових можливостей в порівнянні з попереднім сімейством Core 2 :

У процесорів для роз'єму LGA 1366 , FSB замінена на QPI (QuickPath Interconnect). Це означає, що материнська плата повинна використовувати чіпсет, який підтримує QuickPath Interconnect. На лютий 2012 цю технологію підтримували чіпсети Intel X58 і Intel X79.

Core i7 не призначений для багатопроцесорних материнських плат, тому є тільки один інтерфейс QPI.

Процесори Core ix для роз'єму LGA 1156 (І пізніше) не використовують зовнішню шину QPI. Вона не потрібна в зв'язку з повною відсутністю північного моста (Повністю інтегрований в процесор і пов'язаний з ядрами по внутрішній шині QPI на швидкості 2,5 Гігатранзакцій в секунду).

Контролер пам'яті в Core i7 9xx підтримує до 3 каналів пам'яті, і в кожному може бути один або два блоки пам'яті DIMMs. Тому материнські плати на s1366 підтримують до 6 планок пам'яті, а не 4, як Core 2. Контролер пам'яті в Core i7, i5 і i3 на сокеті +1156 як і раніше двоканальний.

Однокристальні пристрій: всі ядра, контролер пам'яті (а в Core i7 8xx і контролер PCI-E) і кеш знаходяться на одному кристалі.

• підтримка Hyper-threading , З яким виходить до 12 (в залежності від моделі CPU) віртуальних ядер. Ця можливість була представлена ​​в архітектурі NetBurst , Але від неї відмовилися в Core .
• Припинено підтримка пам'яті стандарту DDR2 ; пам'ять стандарту DDR3 підтримується починаючи з 800/1066 MHz, з 4-го покоління (мікроархітектура Haswell ) Починається підтримка DDR4 . Підтримується тільки небуферізованних, без підтримки ECC пам'ять.
• підтримка Turbo Boost , З яким процесор автоматично збільшує продуктивність тоді, коли це необхідно.
• З другого покоління в процесор встановлюється вбудоване відеоядро.
• Починаючи з Sandy Bridge - підтримка DRM технології «Intel Insider» для стрімінга відео високої чіткості [5] .
• Підтримка проприетарной закритою технології Intel ME , Що має недокументовану функціональність.
• підтримка кешу L3 .

• Процесори Intel Core i7 975 Extreme Edition і 950 випущені на зміну процесорам 965 Extreme Edition і 940 відповідно, доступні для замовлення з 7 квітня 2009 року.
• У процесорах i7 серії 800 відсутня зовнішня шина QPI, це пов'язано з тим, що процесор повністю поглинув північний міст, отже, ні шина FSB, ні QPI не потрібно.
• Шина DMI присутній між аналогами північного і південного моста в системах і з шиною QPI, і з шиною DMI.
• Intel Core i7 920 заміщається трохи швидшим 930, прийом замовлень на даний процесор завершився 24 вересня 2010, але OEM-поставки планується не згортати до поки не певної дати.
• Intel Core i7 3610QM випустили 15 грудня 2015 р За своїми характеристиками з усіх випущених моделей Intel Core 7 прирівнюється до особливо потужним і якісним продуктивністю, починаючи з IC-7-2995DL.

Система з одним процесором 2,93 ГГц Core i7 940 була використана для запуску програми випробування продуктивності 3DMark Vantage і дала результат по процессорной підсистемі в 17 966 умовних балів. [6] Один 2,66 ГГц Core i7 920 дав 16 294 бали. А один 2,4 ГГц Core 2 Duo E6600 дав 4300 тих же умовних балів. [7]

AnandTech зазнала технологію Intel QuickPath Interconnect (Версія 4,8 ДП / с) і оцінила пропускну здатність копіювання за допомогою використання пам'яті DDR3 частотою 1066 МГц в трьохканальний режимі, в 12,0 ГБ / с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, що використовує пам'ять DDR3 1066 МГц в двоканальному режимі, досягла 6,9 ГБ / с. [8]

Призначений для користувача розгін буде можливий у всіх вийшли моделях дев'ятисот серії сукупно з материнськими платами, оснащеними чіпсетом X58 . [9]

Тип монтажу процесора Мобільний: розпаяно Сокет Можливі обидва варіанти десктопний : Розпаяно Сокет Покоління Архітектура Назва
процесора Логотип Модель Ядра Кеш L3 роз'єм TDP техпроцес Шини Дата випуску 9 Coffee Lake i7-9700K 8 12 МБ 95 Вт 14 нм DDR4-2666 4-й квартал 2018 8 Coffee Lake i7-8086K 6 12 МБ LGA
1151-v2 95 Вт 14 нм DDR4-2400 / 2666
PCI-E 3.0
DMI 3.0 Червень 2018 i7-8700K Жовтень 2017 i7-8700 65 Вт i7-8700T 35 Вт i7-8x50H 9 МБ BGA1440 45 Вт 2-й квартал 2018 Whiskey Lake i7-8565U 4 8 МБ BGA1528 15 Вт 2x DDR4 \ LPDDR3
PCI-E 3.0 3-й квартал 2018 Kaby Lake Kaby Lake-R i7-8x50U BGA1356 10 Вт 3-й квартал 2017 Amber Lake Y i7-8500Y 2 4 МБ BGA1515 7 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L -1600 3-й квартал 2018 7 Kaby Lake Kaby Lake-X i7-7740X 4 8 МБ LGA 2066 112 Вт 14 нм 2-й квартал 2017 Kaby Lake-S i7-7700K LGA 1151 91 Вт DDR4-2400,
DDR3L -1600
PCI-E 3.0 1-й квартал 2017 i7-7700 65 Вт i7-7700T 35 Вт Kaby Lake-U i7-75x0U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L -1600 i7-76x0U Kaby Lake-Y i7-7Y75 BGA1515 3,5 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L -1600 3-й квартал 2016 6 Skylake Skylake-X i7-7820X 8 8 МБ LGA 2066 140 Вт 14 нм DDR4-1866 / 2133
DDR3L-1333/1600
PCI-E 3.0
DMI 3.0 2-й квартал 2017 i7-7800X (2066 малюків) 6 Skylake-H i7-6785R 4 8 МБ LGA 2011 65 Вт 2-й квартал 2016 Skylake-S i7-6700 LGA 1151 3-й квартал 2015 i7-6700K 91 Вт i7-6700T 35 Вт Skylake-U i7-6600U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L -1600
PCI-E 3.0 5 Broadwell Broadwell-E i7-6950X 10 25 МБ LGA 2011 -v3 140 Вт 14 нм PCI-E 3.0 2-й квартал 2016 i7-6900K 8 20 МБ i7-68x0K 6 15 МБ i7-5775R 4 6 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2015 i7-5xx0HQ BGA1364 47 Вт DDR3L, LPDDR3,
PCI-E 3.0 i7-5xx0U 2 4 МБ BGA1168 7,5 Вт 1-й квартал 2015 4 Haswell Haswell-E i7-5960X 8 20 МБ LGA 2011 -v3 140 Вт 22 нм PCI-E 3.0 3-й квартал 2014 i7-5930K 6 15 МБ i7-5820K Devil's Canyon i7-4790K 4 8 МБ LGA 1150 88 Вт DMI 2.0 ,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface [En]
2 × DDR3 2-й квартал 2014 i7-4790 84 Вт i7-4790S 65 Вт i7-4790T 45 Вт i7-4785T 35 Вт i7-4771 84 Вт 3-йквартал 2013 i7-4770К 2-йквартал 2013 i7-4770 i7-4770S 65 Вт i7-4770T 45 Вт i7-4765T 35 Вт i7-4xx0MQ PGA946 47 Вт 2-й квартал 2014 Crystal Well i7-4770R 8 МБ BGA1364 65 Вт 2-йквартал 2013 i7-48x0HQ 6 МБ BGA1364 47 Вт 3-йквартал 2013
- 3-й квартал 2014 i7-4xxxU 2 4 МБ BGA1168 15 Вт 3-йквартал 2013 3 Ivy Bridge Ivy Bridge-E i7-4960X 6 15 МБ LGA 2011 130 Вт 22 нм DMI 2.0 ,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface [En]
2 × DDR3 3-йквартал 2013 i7-4820K 4 10 МБ i7-39x0XM 8 МБ PGA988B 55 Вт 2-й квартал 2012 i7-3770K LGA 1155 77 Вт i7-3770 i7-3770S 65 Вт i7-3770T 45 Вт i7-3520M 2 4 МБ BGA1023
PGA988 35 Вт i7-3555LE 25 Вт i7-3517Ux BGA1023 17 Вт 2 Sandy Bridge Sandy Bridge-E i7-3970X
Extreme Edition 6 15 МБ LGA 2011 150 Вт 32 нм DMI 2.0 ,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface [En]
4 × DDR3 4-й квартал 2011 i7-3960X
Extreme Edition 130 Вт i7-3930K 12 МБ i7-3820 4 10 МБ i7-2920XM
Extreme Edition 4 8 МБ PGA988B 55 Вт DMI 2.0 ,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface [En]
2 × DDR3 1-й квартал 2011 i7-2xxx LGA 1155 95 Вт i7-2xxxS 65 Вт i7-2820QM BGA1244
PGA988 45 Вт i7-2xxxQx 6 МБ i7-26xxM 2 4 МБ BGA1023 25 Вт 1 Westmere Gulftown i7-9xxX
Extreme Edition 6 12 МБ LGA 1366 130 Вт 32 нм QPI , PCI-E 2.0,
3 × DDR3 2-й квартал 2010 i7-970 3-й квартал 2010 Nehalem Bloomfield i7-9xx
Extreme Edition 4 8 МБ 45 нм 4-й квартал 2008 i7-9xx Lynnfield i7-8xx LGA 1156 95 Вт DMI ,
PCI-E 2.0,
2 × DDR3 3-й квартал 2009 i7-8xxS 82 Вт 1-й квартал 2010 Clarksfield i7-9xxXM
Extreme Edition PGA988A 55 Вт 3-й квартал 2009 i7-8xxQM 45 Вт i7-7xxQM 6 МБ Westmere Arrandale i7-6x0M 2 4 МБ 35 Вт 32 нм DMI ,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface [En]
2 × DDR3 1-й квартал 2010 i7-6x0LM BGA1288 25 Вт i7-6x0UM 18 Вт

Деякі інтернет-ресурси припускали, що i7 менш продуктивний в іграх (через L3 кешу, у якого вище затримки перед L2 кешем). У проведених тестах i7 940 і QX9770 спостерігався паритет (в 2 іграх верх здобув i7 940, ще в двох - QX9770, при невеликій різниці в результатах) [11] .

У тесті Super PI 1M процесор i7 920, що працював на частоті 2,93 ГГц, пройшов тест за 14,77 секунди, тоді як QX9770 (3,2 ГГц) пройшов його за 14,42 секунди.

• Захисна кришка процесорів складається з нікельованої міді, підкладка кремнієва, а контакти виконані з позолоченої міді.
• Мінімальна і максимальна температури зберігання Core i7 рівні відповідно -55 ° C і 70 ° C.
• Core i7 здатний витримати до 934 Н статичної і до 1834 Н динамічного навантаження.
• Максимальне тепловиділення десктопних процесорів Core i7 може досягти 150 Вт, в режимі бездіяльності воно становить 12-15 Вт.
• Ефективність стандартного вентилятора Core i7 різко знижується, якщо температура всередині системного блоку перевищує 40 ° C. [12]